|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Мідна стрічка (обплетення) для видалення припою (1.5 м)
Мідна стрічка (solder wick) розроблена для швидкого та безпечного зняття залишків припою з друкованих плат, BGA-компонентів та електронних деталей. Завдяки прецизійному плоскому плетінню та спеціальному флюсуванню, стрічка забезпечує миттєву капілярну дію, всмоктуючи розплавлене олово за лічені секунди.
Головні переваги:
- Висока абсорбція: Миттєве поглинання припою завдяки високій теплопровідності міді, що захищає плату від перегріву та відшарування доріжок.
- Чистота роботи: Спеціальне хімічне просочення залишає мінімум залишків флюсу, що зменшує потребу в додатковому відмиванні плати.
- Захист від корозії: Обплетення стійке до окислення, що гарантує тривалий термін зберігання без втрати властивостей.
- Зручний диспенсер: Пластикова котушка захищає стрічку від забруднень та дозволяє безпечно тримати інструмент під час роботи, запобігаючи опікам пальців.
Доступні модифікації:
- 2.0 мм (CP-2015): Для дрібних SMD компонентів та щільного монтажу.
- 2.5 мм (CP-2515): Універсальний розмір для більшості стандартних завдань.
- 3.0 мм (CP-3015): Для середніх контактів та виводів мікросхем.
- 3.5 мм (CP-3515): Для великих площ та очищення BGA-майданчиків.
Технічні характеристики:
- Матеріал: Чиста мідь
- Довжина котушки: 1.5 м
- Тип плетіння: Плоске (Flat Braid)
- Розміри котушки: 50 х 50 х 15 мм